半导体行业几十年来一直依靠平面缩放来提高性能，但这种方法已经面临物理极限。随着人工智能应用需求不断增长，英特尔、台积电和三星等主要晶圆厂正在研发全面解决方案，为下一代计算设备提供支持，3D IC成为半导体大厂布局的重点。
AI应用加速3D IC开发进程
3D IC是通过垂直堆叠芯片并利用 TSV（硅通孔）实现更高密度的三维集成技术。与当前主流的先进封装技术，如 2.5D 封装、Chiplet、扇出型封装等，同属于后摩尔时代提升芯片性能的关键技术。3D IC 是先进封装技术中垂直集成的极致体现，通常面向更高性能的计算场景。其他技术相对更注重灵活性与成本平衡。
一直以来，各大半导体厂商都在开发3D IC相关技术。不过近年来掀起热潮的AI大模型却是真正意义上的全芯片堆叠技术蓬勃发展的最重要契机。台积电业务发展与全球销售高级副总裁张晓强表示：“晶体管技术和先进封装集成必须齐头并进，才能为客户提供完整的产品级解决方案。3D架构技术组合对我们而言已经变得至关重要。”
