9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。
他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。
尽管花粉和米粉在网上抄的不可开交，但事实上，两家公司压根不是同行。
只是在手机方面有一点交集。
华为是一家以B端客户为主的企业，其手机为主的消费者业务属于锦上添花。连所谓的华为汽车，其实也是华为向赛力斯、上汽、奇瑞等合作车企出售打包方案，而非向消费者直接卖车。
而小米是一家以C端客户为主的企业，无论手机还是汽车，都是面向最终消费者。
当然了，现在小米也在玩命搞芯片。
原因很简单，“高通税”太贵了。
有些花粉拿玄戒的自主可控率说事，其实无论玄戒自主可控率有多少，都不妨碍小米向芯片自主可控迈出了一大步，为了降低成本，提升
