IT之家 8 月 19 日消息，韩媒 ddaily 昨日（8 月 18 日）发布博文，报道称台积电（TSMC）和三星电子正围绕 2 纳米工艺制程展开新一轮激烈竞争。
台积电（TSMC）宣布其 2 纳米制程晶圆将以每片 3 万美元的固定高价供应，主攻 AI 与高性能计算（HPC）等高端客户，强化“高端联盟”策略。三星则凭借更低价格和快速供货争取市场，近期成功获得价值 23 万亿韩元的特斯拉 AI 芯片订单。
在发展策略方面，台积电主要针对高端 AI 和高性能计算（HPC）市场，其最先进的 2 纳米制程晶圆价格定为每片 3 万美元（IT之家注：现汇率约合 21.6 万元人民币），并对所有客户实施统一高价政策，较当前的 3 纳米工艺售价高出约 50% 至 66%。
