IT之家 7 月 12 日消息，科技媒体 WccFtech 昨日（7 月 11 日）发布博文，报道称基于最新获批的专利，AMD 公司已探索“智能开关”优化数据处理，从而解决多芯粒 GPU 的延迟问题。
有消息称在消费级 GPU 领域，AMD 制定了雄心勃勃的计划，预计将采用多芯粒模块（Multi-Chiplet Module，简称 MCM）设计。
IT之家援引博文介绍，在多芯粒设计方面，AMD 有着丰富的经验，例如在 Instinct MI200 AI 加速器系列中，采用了单片封装内堆叠 GPC（图形处理核心）、HBM 和 I/O 等多个芯粒设计。
多芯粒设计应用于游戏 GPU 方面，最主要的挑战是，由于帧画面对远距离数据传输非常敏感，因此延迟较高。
在最新专利中，AMD
